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        陶瓷基電路板  


        一、陶瓷線路板,陶瓷基電路板的物理特性:
        1)高熱導率,可快速散熱。
        2)高絕緣性,耐高壓。
        3)尺寸穩定、與元器件的熱膨脹系數相近。
        4)化學穩定性良好。
        5)耐高溫。
        6)低介電常數和低介質損耗。

        二、陶瓷線路板,陶瓷基電路板的制造工藝:
        1、直接溫低燒銅陶瓷板
         導體漿料可選用:鈦、銅、鎳、金、鈀、銀,等等à
        2、低溫燒結陶瓷線路板, 850~900
        導體漿料可選用:銀、鉑、金、鈀、銅,等等à
        3、高溫燒結陶瓷線路板, 1300~1600
        導體漿料可選用:鉬、鎢、銀、金,等等。
        4、高溫燒結陶瓷線路板, 1065~1085
        導體漿料可選用:銅、金、鈀、銀,等等

         
         

         

         


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