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          陶瓷基電路板  


          一、陶瓷線路板,陶瓷基電路板的物理特性:
          1)高熱導率,可快速散熱。
          2)高絕緣性,耐高壓。
          3)尺寸穩定、與元器件的熱膨脹係數相近。
          4)化學穩定性良好。
          5)耐高溫。
          6)低介電常數和低介質損耗。

          二、陶瓷線路板,陶瓷基電路板的製造工藝:
          1、直接溫低燒銅陶瓷板
           導體漿料可選用:鈦、銅、鎳、金、鈀、銀,等等à
          2、低溫燒結陶瓷線路板, 850~900
          導體漿料可選用:銀、鉑、金、鈀、銅,等等à
          3、高溫燒結陶瓷線路板, 1300~1600
          導體漿料可選用:鉬、鎢、銀、金,等等。
          4、高溫燒結陶瓷線路板, 1065~1085
          導體漿料可選用:銅、金、鈀、銀,等等

           
           

           

           


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